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详细信息
 损耗介质:   超高频  温度系数:   ±5(%) ((ppm/℃))

A.电介质种类:    容量温度特性是选用电介质种类的一个重要依据。    Npo(cg):I类电介质,电气性能最稳定,基本上不随温度.电压.时间的改变:属超稳定型.低损耗电容材料类型,适用于对稳定性.可靠性要求较高的高频.特高频.甚高频的电路.    X7R(2X1):II类电介质.电气性能较稳定,随温度.电压.时间的改变,其特有的性能变化并不显著:属稳定型电容材料类型,适用于隔直.耦合.旁路.滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路.   Y5v(2F4)III类电介质,具有很高的介电常数,常用于生产容比较大,由于其特有的电介质性能,因而能造出容量比NPO更大的电路器.标称容量较高的大容量电容器,属低频通用型电容材料类型由于成本较低,广泛用于对容量.损耗要求偏低的电路.B.电容量与偏差   电容量与偏差的选择取决于电路的要求.特别提示,在相同尺寸和容量规格下,偏差较大的电容器的价格相对便宜.C.电压   额定电压的选择也取决于电路本身的要求,电容器的耐压虽然在设计时已有一定的安全系数:但电容器额定电压的选择仍须高于实际工作电压.D.片状电容器的端头电极     片状电容器的端头电极的选择至关重要!   全银端头:生产工艺简单,成本较低:其耐焊性能较差,端头物理强度也低,焊接时温度要适当,焊接速度要快,否则会出现银-锡溶融现象而损坏端头.(俗称"吃银")   钯银端头:针对全银的缺点而改进,其耐焊性能,端头强度均获改善,但可焊性能随存放时间而改变。  三层电镀端头:(银,镍,锡)耐焊性能,端头物理强度高,可焊性好!适应于自动贴片机焊接,波峰焊接,再流焊接及手工焊接等诸多焊接工艺。E:包装电容器的包装方式分为散装薄膜塑袋及编带包装两种形式:编带包装适用于自动插装(引线式),自动贴装(片状式)等大批量生产,客户可根据自己的实际需求选取。
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