CVS电镀光亮剂分析仪QL-10E  产品介绍多样品CVS自动分析系统QUALILAB QL-10E是一种具有多样品性能的新一代CVS分析仪。可自动分析多至15个样品，备用电极自动分析次序相结合，免除了操作人员的手工更换。我们将长期的电化学分析经验应用于自动分析过程，不断增加其准确性，缩短分析时间，并通过开发新的操作程序延伸在其它领域的应用。新一代多样品分析程序精度更高 应用更广泛★主要功能特点：●旋转盘有15个试样杯，其中14个为试样杯，另外一个是校正样品。●可更换式电极适用于多种电镀浴以及其它电化学分析方法。●自动注射式光亮剂添加系统，可使分析过程连续进行。●具有创造性的程序可实现自身最佳化参数设置。●上述程序可分别用于分析各种电镀浴中不同品牌的添加接及其它有机物的含量分析。●QL-10E还增加了几种新的电化学分析方法。●软件与硬件易于升级。●采用模块式图案升级。★典型的应用：●分析电镀浴中有机添加剂、无机物及其它污染物的含量。并可用于化学镀分析，如Cu,Sn,Sn-Pb,Pb,Ni,Ag,Cr等所有阳极镀液及清洗液分析。●确定电镀添加剂的加入量或减少量。●掌握最佳的碳处理时机。●确定电镀添加剂中各组分的消耗比例。●使电镀产品获得最佳的品质，推动电镀业的发展。QUALILAB QL-10E is a new generation of CVS instrumentation with multi-sampling capabilities.It provides automated analysis of up to 12 different plating solutions. Fully controlled by software, the entire analysis sequence is automated, lessening the need for operator The QL-l0E quantitatively determines organic additives and inorganic components in almost every electroplating solution, whether it"s in a PCB factory or a Semiconductor fab. ECI"s decades of electroanalytical experience have been programmed procedures to increase accuracy,decrease analysis time and extend the versatility of the instrument with new applications.Features and Benefits The QL-10E comes "fully packed" with all the features we know are important to you. You"ll find: 15-position turntable and 14-position sample holder Exchangeable electrode head for measurement of different plating baths and use of different electroanalytical techniques Automatic syringe delivery system Flexible analytical procedures Smart procedures with self-optimized parameters Pre-programmed procedures for dozens of proprietary organic and inorganic components of plating solutions Several new electroanalytical modes have been added to the capabilities of the ECI Model QL-10E Easy software and hardware upgrades with new techniques and procedures Modular design allows easy upgrades Typical Applications Ideal for Almost Every Plating Process With the QL-10E, you"ll get accurate, reliable monitoring of organic additives, inorganic components and contaminants. Determination of organic additives, inorganic components, and contamination in electroplating, electroless, immersion baths for Cu, Sn, Sn~Pb, Pb,Ni, Ag, Cr, as well as AI anodizing solutions and cleaners Incoming and outgoing inspection of additives Optimization and monitoring of carbon treatment procedure Studying the component consumption rate Optimizing new plating processes and developing new formulations