锡球（珠）主要用于镀锡板（马口铁）和电子封装等领域，是金属锡深度加工的一个重要方向。随着食品包装和电子产品的迅速发展，对锡球的需求日益增加。因此，开发具有我国自主知识产权的高性能锡球产品，对金属锡产业的深度加工和经济效益增长都有着重要意义。针对电镀锡工业和电子封装工业这两种不同应用领域的锡球产品。     90年代曾与江苏某企业进行过合作，所生产的锡球供给宝钢50万吨高速镀锡板生产线用。目前我课题组在锡球开发方面取得了突破性成果，发明的双液直接成型法，实现了锡球的快速成型和粒径控制，已完成电镀锡用锡球的批量，所制备的产品其粒径分布均匀，锡球（珠）无毛刺和尾巴，颗粒表面圆润，不圆度小于0.2mm，锡含量高于99.95%，完全能满足工业使用要求。其主要优点是：    锡球（珠）纯度高，颗粒真圆度高，表面质量好，生产制造效率高，可根据用户要求生产多种粒径的锡球（其范围在0.15~4mm）。      产品名称：锡球执行标准：Q/YXG005-2003牌　  号：GB/T728-1998主要用途：广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。 产品名称:锡珠执行标准:QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S牌　号:SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC主要用途:IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。