无铅锡条　 形状及容许差　棒状　　 外　　观　表面光亮，无污染物　　 重　　量　净重约 20KG/ 箱　　 特　　性　原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低　　 用　途　用于电子业之无铅高温焊接物理性质：　　（ 1 ）液相温度：约 227 ℃　　（ 2 ）比重：约 7.4合金组成：　　锡　（Sn）　　铜　（Cu）　　铅　（Pb ）　　锑　（Sb ）　　铋　（Bi ）　　锌　（Zn ）　　铁　（Fe ）　　铝　（Al ）　　砷　（As ）镉（Cd ）　99.30.7±0.2　<0.1　<0.02　<0.01　<0.02　<0.02　<0.02　<0.03　<0.02 　　　在无铅化电子组装时代到来之际，本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu，Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产　品生产采用独家精炼和抗氧化技术，严格控制铅含量在500ppm以下，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。无铅焊料合金分类及特性合金系组成（wt%）熔化温度（℃）备注Sn和其它金属Sn 9.0Zn198适合在不活气氛中焊接Sn 0.75Cu277适合流动焊、手工焊Sn 0.7Cu 0.3Sb277-229适合流动焊、手工焊、浸焊Sn 5.0Sb240-243适合流动焊、手工焊Sn 1.0Ag 1.0Sb228-234适合浸焊Sn An CuSn 3.5Ag 0.75Cu217-219适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 3.0Ag 0.5Cu217-220适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 2.0Ag 0.5Cu217-223适合波峰焊、流动焊、手工焊Sn 0.7Cu 0.3Ag217-227适合波峰焊、流动焊、手工焊