低脱气、高纯度、无硅。为提高HDD的可靠性作出贡献。概要使用在硬盘(HDD)的电子部件上的粘合胶带必须满足低脱气、高纯度、高可靠性的要求、此外还要求无硅。这是因为硅类剥离剂里含有的硅氧烷气体会在HDD 内部氧化成SiO2、从而引起磁头碰撞。日东电工为了解决这个问题、采用独自开发的无硅剥离层成功地研制出无硅粘合胶带。该粘合胶带显示出良好的粘合性、硅氧烷气体少、为提高HDD等电子部件的可靠性作出了贡献。特点采用无硅剥离层、产生的硅氧烷气体少。采用新开发出的丙烯类粘合剂、加热时产生的气体少、不纯物离子也少。结构特性项目单位SPAP-3025胶带厚度mm0.056胶带基材－PET/铝/PET 复合品粘合力(不锈钢板)N/20mm10剥离层的剥离力N/50mm0.5脱气量μg/cm20.2硅氧烷气体量ng/cm2<0.4不纯物离子量ng/100cm2检测限度以下※ 以上数据仅为测定值的一例、并非保证值。