统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%，温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，即热设计。  软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压性，其材料本身具有一定的柔韧性，能很好的贴合到功率器件、散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的两元散热系统的最佳产品。该产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。      该产品的导热系数从1.8-3W/mK不等，而空气的导热系数是0.03W/mk，抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。