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  • 深圳市正浩德科技有限公司
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详细信息
 产品认证:   -  机械寿命:   -(A) ((万次))
 分断能力:   300(万次)  额定电流:   ISO9001 ((A))
 额定电压:   -(V) ((V))   

粒状热固性成型材料是在BMC专业制造以及成型领域上累积多年相关技术以及经验,并且引进国外先进生产设备所开发而成;主要成份是由特殊苯二甲酸二烯丙酯(DAP)树脂或不饱和聚酯(UP)树酯\玻璃纤维与无机质填充料等等所混练而成之干式热固性成形材料.粒状热固性成型材料是经由专业生产设备制造而成,故而材质非常均匀,具有非常良好的加工成型性并且能提供高尺寸安定性\电气特性\机械强度以及耐热性,最适用于电子\汽车精密零件以及家电器材等射出成型品.1.耐燃性佳,符合UL94V-0标准及环保要求.2.电气绝缘及耐热性佳,耐热变形温度可达250度以上.3.低收缩、高强度、尺寸安定性佳.4.干式颗粒、无粉尘,使用方便,适合射出成型,产能高.5.产品常温储存六个月以上.6.具有多种颜色,可供选择.标准颜色黑、红、绿、白、蓝色(颜色可依客户要求)UP材料目前主要应用产品:空调、冷柜、冰箱、洗衣机、电梯等电器的温控器、电源开关、电磁线圈骨架及接线端子的绝缘结构部件,低压电器、防爆电器等绝缘结构部件。航空航天高可靠线簧电连接器、战车、计算机、电动机车通讯接插件及接线端子,电子集成块壳,继电器基座等绝缘结构部件,主要用于交流接触器动作部件,开关外壳及低压电器等绝缘结件构部件,新型汽车点火系统绝缘部件、开关外壳、洗衣机等控制器件及接线端子的绝缘结构部件,低压电器、小电机、防爆电器等绝缘结件构部件,DAP材料目前主要是应用在SMD电子元器件(BOBBIN,COVER,CASE,BASE,HEADER),连接器等.
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