供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶 产品技术参数表QSil 573高导热灌封硅胶材料产品描述QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能l 100% 固体 – 无溶剂l 优良的导热性典型性能固化前性能                  “A”组分              “B” 组分粘性, cps        6,000                6,000外观              白色                   灰色比重              2.10                  2.10混合比率        1:1灌胶时间        2-3小时 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）    65张力, psi               150抗拉强度, %           50阻燃性UL 94 *        3.0mm   V-0    1.5mm   V-1热传导系数W/m K    ~0.90固化后电子性能绝缘常数（1000Hz） 4.92耗散因数 0.005392体积电阻率 Ohm-cm  5.05616×1013使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。储存和有效期QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。