一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、产品特点 ●     良好的导热性和阻燃性●     低粘度，流平性好●     固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好●     耐热性、耐潮性、耐寒性●     绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能●     附着力强 三、应用范围●     电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封●     户外LED显示屏的灌封●     TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定●     其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封 四、固化前后技术参数：     HCY1155性能指标A组分B组分     HCY5299性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体固化前外观深灰色流体白色流体粘度（cps）6500～55005500～4500粘度（cps）33003500操作性能A组分：B组分（重量比）100:1 操作性能A组分：B组分（重量比）1:1混合后黏度 （cps）6000～5000混合后黏度 （cps）3000～4000可操作时间 （min）120可操作时间 （min）120固化时间 （min）480固化时间 （min）480固化时间 （min，80℃）20固化时间 （min，80℃）20固 化 后硬度(shore C)50--60  固 化 后硬度(shore C)60导 热 系 数 [W（m·K）]1.1导 热 系 数 [W（m·K）]0.8介 电 强 度（kv/mm）≥27介 电 强 度（kv/mm）≥27介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4线膨胀系数 [m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V0阻燃性能94-V0     以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。