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适用范围 PCB板的电镀和焊接制程中对电子元件的保护等 基材 柔软聚酯薄膜产品说明:该胶带以柔软聚酯薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性,不残胶性和耐溶剂性能!特点应用:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。护等 长期耐温性 200(℃) 短期耐温性 300(℃)颜色 绿色透明
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