导热胶片                                      一、特点和用途：   1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。    2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-50℃~+200℃）。    3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单。    4、广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。 二、主要性能： 序号（No.）测试方法检验项目（Items）技术要求（Technique Request）1目测  外观灰白色/可调色2ASTM D297  比重 g/cc1.5~1.803ASTM D2240  邵氏硬度 Shore A10~454ASTM D751  厚度 mm0.5~125ASTM D412  抗拉强度 Kgf/cm225±36ASTM D149  耐电压 KV/mm＞57UL-94  防火等级UL-94 V08ASTM D5470  热阻抗 ℃-in­­2/W0.259EN 344  耐温范围 ℃-50℃~+200℃10ASTM D5470  导热率  W/m.K1.2    2.5 三、基本尺寸：   400*200*厚度/mm  300*300*厚度/mm